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背钻孔特点
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产品: 浏览次数:41背钻孔特点 
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最后更新: 2024-04-03 15:40
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背钻孔
背钻孔
EFPscan平面CT(又称plane CT),是面向PCB板和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以离线检测和在线全检。采用了先进的Computed laminography(CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合,实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
背钻孔
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了先进的Computed laminography(CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
天津三英精密仪器股份有限公司,拥有自主知识产权的X射线三维显微成像仪器设备的专业制造商和服务商,主要从事X射线三维显微镜、全岩心扫描仪等无损成像设备、X射线高分辨工业CT设备及定制产品的研发和制造,并提供无损成像检测服务。
https://www.chem17.com/st429449/erlist_2046330.html
https://www.chem17.com/st429449/product_33617151.html
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